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  •  2年前 (2015-04-30)  慢生活  技术宅 隐藏边栏 评论关闭  43 
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    骁龙810过热到底谁的错?可能都怨高通自己
    三星在自己的新旗舰Galaxy S6身上使用了自家最新的14nm工艺Exynos处理器,除了考虑到自身的芯片业务发展以及节省成本因素考虑之外,还有一个主要原因就是因为当年第一批由台积电负责生产的骁龙810处理器存在发热问题而导致三星选择放弃与高通的合作。

    而高通当时在一系列非常罕见的公关策略后,包括LG、索尼、摩托罗拉等许多厂商也都坚持使用骁龙810处理器来对高通进行声援。不过虽然HTC One M9后期通过系统升级的方式从一定程度上缓解了发热的问题,但是似乎骁龙810散热性能不太好的问题似乎一直没有彻底解决。

    当时,骁龙810过热的问题责任都被推给了负责生产的台积电,表示其采用的20nm工艺生产过程直接导致了这个问题。但是从现在来看,当时台积电从28纳米改成20纳米,三星也从20纳米改成14纳米,两者都使得芯片密度提高,三星芯片却没出问题,显示或许不是制程工艺缩小的问题。

    另外,高通的Kyro核心开发过慢,赶不上用于骁龙810进度,只能先采权宜之计使用ARM核心,或许因此引发过热。不仅如此,外界盛传骁龙810的Adreno GPU由高通自行设计,可能和ARM核心兼容度不够,也使得自己的旗舰芯片一遇压力,就容易出现过热的问题。

    因此,时至今日,高通是否已经解决了骁龙810的过热问题,或许从本月29日发布的LG G4身上就可以看到结论。如果G4真的降级使用骁龙808,就证明该问题高通依然没有很好的解决。而这对于高通来说,无疑又是一次重大的创伤。

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